-
Jaké jsou rozdíly mezi PC materiálem a PET materiálem pro nosnou pásku?
Z koncepčního hlediska: PC (polykarbonát): Jedná se o bezbarvý, průhledný plast, který je esteticky příjemný a hladký. Díky své netoxické povaze a bez zápachu, stejně jako svým vynikajícím vlastnostem blokování UV záření a zadržování vlhkosti má PC široké teplotní uplatnění...Číst dále -
Novinky z oboru: Jaký je rozdíl mezi SOC a SIP (System-in-Package)?
SoC (System on Chip) i SiP (System in Package) jsou důležitými milníky ve vývoji moderních integrovaných obvodů, které umožňují miniaturizaci, efektivitu a integraci elektronických systémů. 1. Definice a základní pojmy SoC a SiP SoC (System ...Číst dále -
Novinky z oboru: Vysoce účinné mikrokontroléry řady STM32C0 od společnosti STMicroelectronics výrazně zvyšují výkon
Nový mikrokontrolér STM32C071 rozšiřuje kapacitu flash paměti a RAM, přidává USB řadič a podporuje grafický software TouchGFX, díky čemuž jsou koncové produkty tenčí, kompaktnější a konkurenceschopnější. Vývojáři STM32 nyní mají přístup k většímu úložnému prostoru a dalším funkcím...Číst dále -
Novinky z oboru: Nejmenší továrna na výrobu oplatek na světě
V oblasti výroby polovodičů čelí tradiční velkovýrobní model s vysokými kapitálovými investicemi potenciální revoluci. Na nadcházejícím veletrhu „CEATEC 2024“ představuje organizace Minimum Wafer Fab Promotion Organization zbrusu nový polovodičový...Číst dále -
Novinky z oboru: Trendy v pokročilých technologiích balení
Balení polovodičů se vyvinulo z tradičních 1D návrhů desek plošných spojů (PCB) k špičkovému 3D hybridnímu spojování na úrovni waferu. Tento pokrok umožňuje rozteč propojení v řádu jednotek mikronů s šířkou pásma až 1000 GB/s a zároveň zachovává vysokou energetickou účinnost...Číst dále -
Novinky z oboru: Společnost Core Interconnect vydala čip CLRD125 s rychlostí 12,5 Gb/s Redriver
CLRD125 je vysoce výkonný multifunkční čip pro redriver, který integruje duální multiplexer 2:1 a funkci přepínání/rozdělování vyrovnávací paměti 1:2. Toto zařízení je speciálně navrženo pro aplikace vysokorychlostního přenosu dat a podporuje datové rychlosti až 12,5 Gb/s,...Číst dále -
88mm nosná páska pro radiální kondenzátor
Jeden z našich klientů v USA, Sep, požádal o nosnou pásku pro radiální kondenzátor. Zdůraznil důležitost zajištění toho, aby vývody zůstaly během přepravy nepoškozené, konkrétně aby se neohýbaly. V reakci na to náš technický tým neprodleně navrhl...Číst dále -
Novinky z oboru: Byla postavena nová továrna na výrobu SiC
Dne 13. září 2024 společnost Resonac oznámila výstavbu nové výrobní haly pro destičky SiC (karbid křemíku) pro výkonové polovodiče ve svém závodě Yamagata ve městě Higashine v prefektuře Jamagata. Dokončení se očekává ve třetím čtvrtletí roku 2025. ...Číst dále -
8mm ABS páska pro rezistor 0805
Náš technický a výrobní tým nedávno spolupracoval s jedním z našich německých zákazníků na výrobě šarže pásek pro jejich rezistory 0805 s rozměry kapes 1,50 × 2,30 × 0,80 mm, které dokonale splňují jejich specifikace pro rezistory. ...Číst dále -
8mm nosná páska pro miniaturní čip s otvorem 0,4mm
Zde je nové řešení od týmu Sinho, o které bychom se s vámi rádi podělili. Jeden ze zákazníků společnosti Sinho má matricu o šířce 0,462 mm, délce 2,9 mm a tloušťce 0,38 mm s tolerancí dílu ±0,005 mm. Inženýrský tým společnosti Sinho vyvinul nosič...Číst dále -
Novinky z oboru: Zaměření na špičkové simulační technologie! Vítejte na globálním technologickém sympoziu TowerSemi (TGS2024)
Přední poskytovatel vysoce hodnotných řešení pro slévárnu analogových polovodičů, společnost Tower Semiconductor, uspořádá 24. září 2024 v Šanghaji své Globální technologické sympozium (TGS) s tématem „Posílení budoucnosti: Formování světa pomocí inovací v oblasti analogových technologií...“.Číst dále -
Nově vyrobená 8mm PC nosičová páska, odeslání do 6 dnů
V červenci inženýrský a výrobní tým společnosti Sinho úspěšně dokončil náročnou výrobní sérii 8mm nosné pásky s rozměry kapes 2,70 × 3,80 × 1,30 mm. Tyto kapsy byly umístěny do široké pásky s roztečí 8 mm a 4 mm, přičemž zbývající tepelně svařitelná plocha byla pouze 0,6-0,7...Číst dále
