-
Novinky z oboru: 6G komunikace dosahuje nového průlomu!
Nový typ terahertzového multiplexeru zdvojnásobil datovou kapacitu a výrazně vylepšil komunikaci 6G s bezprecedentní šířkou pásma a nízkou ztrátou dat. Výzkumníci představili superširokopásmový terahertzový multiplexer, který zdvojnásobuje...Číst dále -
Prodlužovací páska Sinho Carrier Tape Extender 8mm-44mm
Prodlužovací páska je výrobek vyrobený z plochého PS (polystyrenu), do kterého byly vyraženy otvory pro ozubená kola a který byl utěsněn krycí páskou. Poté se nařeže na specifické délky, jak je znázorněno na následujících obrázcích a obalu. ...Číst dále -
Sinho oboustranná antistatická tepelně izolační páska
Sinho nabízí krycí pásku s antistatickými vlastnostmi na obou stranách, která poskytuje vylepšený antistatický výkon pro komplexní ochranu elektrických zařízení. Vlastnosti oboustranných antistatických krycích pásek a. Zesílená...Číst dále -
Sportovní check-in Sinho 2024: Slavnostní předávání cen třem nejlepším vítězům
Naše společnost nedávno uspořádala sportovní odbavovací akci, která povzbudila zaměstnance k fyzickým aktivitám a propagaci zdravějšího životního stylu. Tato iniciativa nejen podpořila pocit sounáležitosti mezi účastníky, ale také motivovala jednotlivce k tomu, aby zůstali aktivní...Číst dále -
Hlavní faktory v balení pásek pro nosiče integrovaných obvodů
1. Poměr plochy čipu k ploše pouzdra by měl být co nejblíže 1:1, aby se zlepšila účinnost pouzdra. 2. Vývody by měly být co nejkratší, aby se snížilo zpoždění, a vzdálenost mezi nimi by měla být maximálně zvětšena, aby se minimalizovalo rušení a...Číst dále -
Jak důležité jsou antistatické vlastnosti nosných pásek?
Antistatické vlastnosti jsou pro nosné pásky a elektronické obaly nesmírně důležité. Účinnost antistatických opatření přímo ovlivňuje balení elektronických součástek. U antistatických nosných pásek a nosných pásek pro integrované obvody je nezbytné začlenit...Číst dále -
Jaké jsou rozdíly mezi PC materiálem a PET materiálem pro nosnou pásku?
Z koncepčního hlediska: PC (polykarbonát): Jedná se o bezbarvý, průhledný plast, který je esteticky příjemný a hladký. Díky své netoxické povaze a bez zápachu, stejně jako svým vynikajícím vlastnostem blokování UV záření a zadržování vlhkosti má PC široké teplotní uplatnění...Číst dále -
Novinky z oboru: Jaký je rozdíl mezi SOC a SIP (System-in-Package)?
SoC (System on Chip) i SiP (System in Package) jsou důležitými milníky ve vývoji moderních integrovaných obvodů, které umožňují miniaturizaci, efektivitu a integraci elektronických systémů. 1. Definice a základní pojmy SoC a SiP SoC (System ...Číst dále -
Novinky z oboru: Vysoce účinné mikrokontroléry řady STM32C0 od společnosti STMicroelectronics výrazně zvyšují výkon
Nový mikrokontrolér STM32C071 rozšiřuje kapacitu flash paměti a RAM, přidává USB řadič a podporuje grafický software TouchGFX, díky čemuž jsou koncové produkty tenčí, kompaktnější a konkurenceschopnější. Vývojáři STM32 nyní mají přístup k většímu úložnému prostoru a dalším funkcím...Číst dále -
Novinky z oboru: Nejmenší továrna na výrobu oplatek na světě
V oblasti výroby polovodičů čelí tradiční velkovýrobní model s vysokými kapitálovými investicemi potenciální revoluci. Na nadcházejícím veletrhu „CEATEC 2024“ představuje organizace Minimum Wafer Fab Promotion Organization zcela nový polovodičový...Číst dále -
Novinky z oboru: Trendy v pokročilých technologiích balení
Balení polovodičů se vyvinulo z tradičních 1D návrhů desek plošných spojů (PCB) k špičkovému 3D hybridnímu spojování na úrovni waferu. Tento pokrok umožňuje rozteč propojení v řádu jednotek mikronů s šířkou pásma až 1000 GB/s a zároveň zachovává vysokou energetickou účinnost...Číst dále -
Novinky z oboru: Společnost Core Interconnect vydala čip CLRD125 s rychlostí 12,5 Gb/s Redriver
CLRD125 je vysoce výkonný multifunkční čip pro redriver, který integruje duální multiplexer 2:1 a funkci přepínání/rozdělování vyrovnávací paměti 1:2. Toto zařízení je speciálně navrženo pro aplikace vysokorychlostního přenosu dat a podporuje datové rychlosti až 12,5 Gb/s,...Číst dále