Společnost Texas Instruments (TI) nedávno učinila významné oznámení a uvedla na trh řadu integrovaných automobilových čipů nové generace. Tyto čipy jsou navrženy tak, aby pomohly výrobcům automobilů vytvářet bezpečnější, chytřejší a pohlcující zážitky z jízdy pro cestující, a tím urychlily transformaci automobilového průmyslu směrem k inteligenci a automatizaci.
Jedním z klíčových produktů, které byly tentokrát představeny, je radarový senzor milimetrových vln nové generace AWRL6844 s frekvencí 60 GHz, který podporuje edge AI. Tento senzor dosahuje vyšší přesnosti detekce díky algoritmům edge AI s jedním čipem. Může podporovat tři klíčové funkce: detekci obsazení bezpečnostního pásu systémem připomenutí nezapnutého bezpečnostního pásu, detekci dětí ve vozidle a detekci vniknutí.
Integruje čtyři vysílače a čtyři přijímače, které poskytují detekční data s vysokým rozlišením, a jeho náklady jsou optimalizovány tak, aby vyhovovaly rozsáhlým aplikacím výrobců originálního vybavení (OEM). Shromážděná data jsou vstupována do aplikačně specifických algoritmů řízených umělou inteligencí, které běží na přizpůsobitelných hardwarových akcelerátorech na čipu a digitálních signálových procesorech (DSP), což výrazně zlepšuje přesnost rozhodování a urychluje zpracování dat. Během jízdy má senzor míru přesnosti až 98 % při detekci a určování polohy cestujících ve vozidle, což silně podporuje funkci připomenutí nezapnutého bezpečnostního pásu. Po zaparkování využívá technologii neuronových sítí k monitorování dětí bez dozoru ve vozidle s mírou přesnosti klasifikace přes 90 % u malých pohybů, což efektivně pomáhá výrobcům originálního vybavení splnit konstrukční požadavky Evropského programu pro hodnocení nových automobilů (Euro NCAP) v roce 2025.
Společnost Texas Instruments zároveň uvedla na trh novou generaci automobilových audio procesorů, včetně mikrokontroléru (MCU) AM275x-Q1 a procesoru AM62d-Q1, a také doprovodného audio zesilovače TAS6754-Q1. Tyto procesory využívají pokročilá DSP jádra C7x, která integrují vektorová DSP jádra C7x od TI, jádra Arm, paměť, audio sítě a hardwarové bezpečnostní moduly do systému na čipu (SoC), který splňuje požadavky na funkční bezpečnost. To snižuje počet komponent potřebných pro automobilové audio zesilovače. V kombinaci s nízkou spotřebou energie se výrazně snižuje kumulativní počet komponent v audio systému a zjednodušuje se složitost audio návrhu. Navíc díky inovativní modulační technologii 1L je dosaženo zvukových efektů třídy D, což dále snižuje spotřebu energie. Procesory AM275x-Q1 MCU a AM62d-Q1 disponují prostorovým zvukem, aktivním potlačením šumu, syntézou zvuku a pokročilými síťovými funkcemi ve vozidle (včetně ethernetového audio-video bridgingu), které dokáží přinést pohlcující zvukový zážitek do interiéru vozidla a uspokojit touhu spotřebitelů po vysoce kvalitním zvuku.
Amichai Ron, senior viceprezident divize vestavěných procesorů společnosti TI, uvedl: „Dnešní spotřebitelé mají vyšší nároky na inteligenci a pohodlí automobilů. TI nadále investuje do výzkumu, vývoje a inovací. Prostřednictvím těchto pokročilých čipových technologií poskytujeme automobilkám komplexní řešení, která pohánějí modernizaci a transformaci budoucích zážitků z řízení automobilů.“
S rostoucím trendem automobilové inteligence roste den ode dne poptávka po pokročilých polovodičových řešeních. Očekává se, že automobilové čipy nové generace, které tentokrát uvedla společnost Texas Instruments, s jejich vynikajícími inovacemi v oblasti bezpečnostní detekce a zvukového zážitku zaujmou důležité místo na trhu s automobilovou elektronikou, budou lídrem v nových trendech ve vývoji odvětví a vnesou silný impuls do globální transformace automobilové inteligence. V současné době jsou pro předvýrobní fázi k dispozici čipy AWRL6844, AM2754-Q1, AM62D-Q1 a TAS6754-Q1, které lze zakoupit prostřednictvím oficiálních webových stránek společnosti TI.
Čas zveřejnění: 10. března 2025