Podle zpráv generální ředitel společnosti Intel, Lip-Bu Tan, zvažuje ukončení propagace výrobního procesu 18A (1,8 nm) pro zákazníky z oblasti foundry a místo toho se zaměří na výrobní proces nové generace 14A (1,4 nm) ve snaze zajistit si objednávky od velkých klientů, jako jsou Apple a Nvidia. Pokud k tomuto posunu zaměření dojde, znamenalo by to již podruhé v řadě, kdy Intel snížil své priority. Navrhovaná úprava by mohla mít značné finanční důsledky a změnit trajektorii slévárenského byznysu Intelu, což by v nadcházejících letech vedlo k odchodu společnosti z trhu sléváren. Intel nás informoval, že tyto informace jsou založeny na tržních spekulacích. Mluvčí společnosti však poskytl další informace o vývojovém plánu společnosti, které uvádíme níže. „K tržním fámám a spekulacím se nevyjadřujeme,“ řekl mluvčí Intelu serveru Tom's Hardware. „Jak jsme již uvedli, jsme odhodláni posílit náš vývojový plán, sloužit našim zákazníkům a zlepšit naši budoucí finanční situaci.“
Od nástupu do úřadu v březnu Tan v dubnu oznámil plán na snižování nákladů, který by měl zahrnovat propouštění a zrušení některých projektů. Podle zpráv z médií začal v červnu s kolegy sdílet, že atraktivita procesu 18A – navrženého k demonstraci výrobních schopností Intelu – pro externí zákazníky klesá, což ho vedlo k přesvědčení, že je rozumné, aby společnost přestala nabízet proces 18A a jeho vylepšenou verzi 18A-P klientům z oblasti sléváren.
Tan místo toho navrhl vyčlenit více zdrojů na dokončení a propagaci uzlu nové generace společnosti 14A, který by měl být připraven pro rizikovou výrobu v roce 2027 a pro hromadnou výrobu v roce 2028. Vzhledem k načasování 14A je nyní čas začít jej propagovat mezi potenciálními zákazníky z řad třetích stran, které se zabývají vývojem technologií Intel Foundry.
Výrobní technologie 18A od společnosti Intel je prvním uzlem společnosti, který využívá tranzistory RibbonFET gate-all-around (GAA) druhé generace a síť PowerVia back-side power delivery network (BSPDN). Naproti tomu 14A využívá tranzistory RibbonFET a technologii PowerDirect BSPDN, která dodává energii přímo do zdroje a odtoku každého tranzistoru prostřednictvím vyhrazených kontaktů a je vybavena technologií Turbo Cells pro kritické cesty. 18A je navíc první špičkovou technologií společnosti Intel kompatibilní s návrhovými nástroji třetích stran pro její zákazníky z oblasti sléváren.
Podle zasvěcených osob, pokud Intel ukončí externí prodej čipů 18A a 18A-P, bude muset odepsat značnou částku, aby vykompenzoval miliardy dolarů investované do vývoje těchto výrobních technologií. V závislosti na tom, jak se vypočítají náklady na vývoj, by konečné odepsání mohlo dosáhnout stovek milionů nebo dokonce miliard dolarů.
Tranzistory RibbonFET a PowerVia byly původně vyvinuty pro proud 20 A, ale loni v srpnu byla tato technologie pro interní produkty zrušena a zaměřena na 18 A pro interní i externí produkty.
Důvod kroku společnosti Intel může být poměrně jednoduchý: omezením počtu potenciálních zákazníků pro obvod 18A by společnost mohla snížit provozní náklady. Většina zařízení potřebného pro obvody 20A, 18A a 14A (s výjimkou zařízení EUV s vysokou numerickou aperturou) se již používá v její továrně D1D v Oregonu a v továrnách Fab 52 a Fab 62 v Arizoně. Jakmile však bude toto zařízení oficiálně zprovozněno, musí společnost zohlednit náklady na odpisy. Vzhledem k nejistým objednávkám od třetích stran by nenasazení tohoto zařízení mohlo společnosti Intel umožnit snížit náklady. Navíc tím, že nebude nabízet obvody 18A a 18A-P externím zákazníkům, by Intel mohl ušetřit na inženýrských nákladech spojených s podporou obvodů třetích stran při vzorkování, hromadné výrobě a výrobě v továrnách Intelu. Je zřejmé, že se jedná pouze o spekulaci. Nicméně, ukončením nabízení 18A a 18A-P externím zákazníkům nebude Intel schopen předvést výhody svých výrobních uzlů širokému spektru klientů s různými designy, takže jim v příštích dvou až třech letech zbude pouze jedna možnost: spolupracovat s TSMC a používat N2, N2P nebo dokonce A16.
Ačkoli se Samsung chystá oficiálně zahájit výrobu čipů na svém uzlu SF2 (známém také jako SF3P) koncem tohoto roku, očekává se, že tento uzel bude zaostávat za Intelem 18A a TSMC N2 a A16, co se týče výkonu, výkonu a plochy. Intel v podstatě nebude konkurovat TSMC N2 a A16, což rozhodně nepomáhá získat důvěru potenciálních zákazníků v další produkty Intelu (jako jsou 14A, 3-T/3-E, Intel/UMC 12nm atd.). Zasvěcené osoby prozradily, že Tan požádal experty Intelu, aby připravili návrh k diskusi s představenstvem Intelu letos na podzim. Návrh může zahrnovat zastavení podepisování nových zákazníků pro proces 18A, ale vzhledem k rozsahu a složitosti problému bude možná nutné počkat na konečné rozhodnutí, které se představenstvo znovu sejde koncem tohoto roku.
Společnost Intel sama údajně odmítla diskutovat o hypotetických scénářích, ale potvrdila, že hlavními zákazníky pro 18A jsou její produktové divize, které plánují tuto technologii používat k výrobě procesorů pro notebooky Panther Lake od roku 2025. Nakonec budou 18A a 18A-P využívat produkty jako Clearwater Forest, Diamond Rapids a Jaguar Shores.
Omezená poptávka? Snaha společnosti Intel přilákat do své továrny velké externí zákazníky je pro její obrat klíčová, protože pouze vysoké objemy umožní společnosti získat zpět miliardy, které vynaložila na vývoj svých procesních technologií. Kromě samotného Intelu však pouze Amazon, Microsoft a americké ministerstvo obrany oficiálně potvrdily plány na použití 18A. Zprávy naznačují, že nejnovější procesní technologii Intelu testují také společnosti Broadcom a Nvidia, ale zatím se nezavázaly k jejímu použití ve skutečných produktech. Ve srovnání s procesorem N2 od TSMC má Intel 18A klíčovou výhodu: podporuje napájení ze zadní strany, což je obzvláště užitečné pro vysoce výkonné procesory zaměřené na aplikace umělé inteligence a HPC. Očekává se, že procesor TSMC A16, vybavený supervýkonovou kolejnicí (SPR), vstoupí do masové výroby do konce roku 2026, což znamená, že 18A si svou výhodu napájení ze zadní strany pro Amazon, Microsoft a další potenciální zákazníky po nějakou dobu udrží. Očekává se však, že N2 nabídne vyšší hustotu tranzistorů, což prospívá drtivé většině návrhů čipů. Navíc, ačkoli Intel ve své továrně D1D již několik čtvrtletí provozuje čipy Panther Lake (Intel tedy stále používá 18A pro rizikovou výrobu), jeho velkoobjemové továrny Fab 52 a Fab 62 začaly v březnu letošního roku provozovat testovací čipy 18A, což znamená, že komerční výrobu začnou až koncem roku 2025, respektive začátkem roku 2025. Externí zákazníci Intelu mají samozřejmě zájem o výrobu svých návrhů ve velkoobjemových továrnách v Arizoně, spíše než ve vývojových továrnách v Oregonu.
Stručně řečeno, generální ředitel společnosti Intel, Lip-Bu Tan, zvažuje zastavení propagace výrobního procesu 18A společnosti externím zákazníkům a místo toho se zaměří na výrobní uzel 14A nové generace s cílem přilákat velké klienty, jako jsou Apple a Nvidia. Tento krok by mohl vést k významným odpisům, jelikož Intel investoval miliardy do vývoje procesních technologií 18A a 18A-P. Přesunutí pozornosti na proces 14A může pomoci snížit náklady a lépe se připravit na zákazníky třetích stran, ale mohlo by to také podkopat důvěru ve slévárenské schopnosti Intelu předtím, než se proces 14A v letech 2027-2028 začne vyrábět. I když uzel 18A zůstává klíčový pro vlastní produkty Intelu (například procesor Panther Lake), omezená poptávka třetích stran (zatím pouze Amazon, Microsoft a americké ministerstvo obrany potvrdily plány na jeho použití) vyvolává obavy o jeho životaschopnost. Toto potenciální rozhodnutí v podstatě znamená, že Intel by mohl opustit široký trh sléváren ještě před spuštěním procesu 14A. I kdyby se Intel nakonec rozhodl odstranit proces 18A ze své nabídky pro slévárny pro širokou škálu aplikací a zákazníků, bude jej i nadále používat k výrobě čipů pro své vlastní produkty, které již pro tento proces byly navrženy. Intel má také v úmyslu plnit své omezené objednávky, včetně dodávek čipů výše uvedeným zákazníkům.
Čas zveřejnění: 21. července 2025