-
Industry News: Jaký je rozdíl mezi SOC a SIP (System-in-Package)?
SoC (System on Chip) i SiP (System in Package) jsou důležitými milníky ve vývoji moderních integrovaných obvodů, které umožňují miniaturizaci, efektivitu a integraci elektronických systémů. 1. Definice a základní pojmy SoC a SiP SoC (Systém ...Přečtěte si více -
Průmyslové zprávy: Vysoce účinné mikrokontroléry řady STMicroelectronics STM32C0 výrazně zvyšují výkon
Nový mikrokontrolér STM32C071 rozšiřuje kapacitu flash paměti a RAM, přidává USB řadič a podporuje grafický software TouchGFX, díky čemuž jsou konečné produkty tenčí, kompaktnější a konkurenceschopnější. Nyní mají vývojáři STM32 přístup k většímu úložnému prostoru a dalšímu poplatku...Přečtěte si více -
Novinky z průmyslu: Nejmenší oplatka na světě Fab
V oblasti výroby polovodičů čelí tradiční model výroby ve velkém měřítku s vysokým kapitálem potenciální revoluci. S nadcházející výstavou „CEATEC 2024“ představuje organizace Minimum Wafer Fab Promotion Organization zbrusu nový polokon...Přečtěte si více -
Novinky z oboru: Pokročilé trendy obalové technologie
Balení polovodičů se vyvinulo z tradičních návrhů 1D PCB na špičkové 3D hybridní spojování na úrovni waferů. Tento pokrok umožňuje propojovací rozestupy v rozsahu jednomístných mikronů s šířkou pásma až 1000 GB/s při zachování vysoké energetické účinnosti...Přečtěte si více -
Průmyslové zprávy: Core Interconnect vydalo 12,5 Gbps Redriver čip CLRD125
CLRD125 je vysoce výkonný multifunkční redriver čip, který integruje dvouportový multiplexer 2:1 a funkci přepínání/vyrovnávací paměti 1:2. Toto zařízení je speciálně navrženo pro aplikace vysokorychlostního přenosu dat, podporuje datové rychlosti až 12,5 Gb/s,...Přečtěte si více -
88mm nosná páska pro radiální kondenzátor
Jeden z našich klientů v USA, Sep, požádal o nosnou pásku pro radiální kondenzátor. Zdůraznili, že je důležité zajistit, aby vývody zůstaly během přepravy nepoškozené, konkrétně aby se neohýbaly. V reakci na to náš inženýrský tým okamžitě navrhl...Přečtěte si více -
Novinky z průmyslu: Byla založena nová továrna na SiC
13. září 2024 společnost Resonac oznámila výstavbu nové výrobní budovy pro destičky SiC (karbid křemíku) pro výkonové polovodiče ve svém závodě Yamagata v Higashine City v prefektuře Yamagata. Dokončení se očekává ve třetím čtvrtletí roku 2025....Přečtěte si více -
8mm páska z ABS materiálů pro rezistor 0805
Náš inženýrský a výrobní tým nedávno podpořil jednoho z našich německých zákazníků při výrobě šarže pásek, které splňují jejich odpory 0805, s rozměry kapsy 1,50×2,30×0,80 mm, dokonale splňující jejich specifikace rezistorů. ...Přečtěte si více -
8mm nosná páska pro malou matrici s 0,4mm otvorem pro kapsu
Zde je nové řešení od týmu Sinho, o které bychom se s vámi rádi podělili. Jeden ze zákazníků společnosti Sinho má matrici, která měří 0,462 mm na šířku, 2,9 mm na délku a 0,38 mm na tloušťku s tolerancí součástí ±0,005 mm. Sinho inženýrský tým vyvinul nosič...Přečtěte si více -
Novinky z průmyslu: Zaměřte se na popředí simulační technologie! Vítejte na TowerSemi Global Technology Symposium (TGS2024)
Přední poskytovatel vysoce hodnotných řešení pro slévárenství analogových polovodičů, Tower Semiconductor, uspořádá 24. září 2024 v Šanghaji své globální technologické symposium (TGS) na téma „Posílení budoucnosti: Utváření světa pomocí inovací analogových technologií... .Přečtěte si více -
Nově opracovaná 8mm páska PC Carrier, odesíláme do 6 dnů
V červenci Sinho inženýrský a výrobní tým úspěšně dokončil náročnou výrobu 8mm nosné pásky s rozměry kapsy 2,70×3,80×1,30 mm. Ty byly umístěny v široké pásce 8 mm × rozteč 4 mm, přičemž zbývající plocha tepelného těsnění byla pouze 0,6-0,7...Přečtěte si více -
Průmyslové zprávy: Zisk se propadl o 85 %, Intel potvrzuje: 15 000 zrušení pracovních míst
Podle Nikkei Intel plánuje propustit 15 000 lidí. Stalo se tak poté, co společnost ve čtvrtek oznámila 85% meziroční pokles zisku ve druhém čtvrtletí. Jen dva dny předtím oznámilo konkurenční AMD ohromující výkon tažený silným prodejem čipů AI. V...Přečtěte si více
